陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原资料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的

　　●陶瓷管壳品种多样，依据结构不同，其可分为陶瓷双列直插封装管壳（CDIP）、陶瓷四面引脚扁平封装管壳（CQFP）、陶瓷针栅矩阵封装管壳（CPGA）、陶瓷小外形封装管壳（CSOP）、陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）、陶瓷焊球阵列外壳（CBGA）、陶瓷四边无引线外壳（CQFN）等。

　　陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是最遍及的插装型封装之一，由两块干压陶瓷围住一个双列直插成形的引脚结构组成，其引脚从封装外壳两边引出，使用规划包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚结构和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。

　　CPGA是插装型封装之一，其底面的笔直引脚呈陈设状摆放。封装基材基本上都选用多层陶瓷基板。CPGA封装密度高、电热功能好，气密性好，可靠性高。适用于封装CPUDSP、CCD、ASIC等。

　　CSOP是一种常见的外表贴装封装之一，引脚从两边引出。CSOP具有出产成本低、功能优秀、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高级长处，广泛使用于集成放大器驱动器，存储器和比较器

　　带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特色。CLCC一般适用于高密度外表装置，一般使用于用于中小规划集成电路封装，例如ECL、TTL、CMOS等。

　　气密性好，抗湿气功能高，因此封装组件的长时间可靠性高。与PBGA器材比较，电绝缘特性更好，与PBGA器材比较，封装密度更高。用于封装大规划集成电路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

　　CQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电功能好,合适外表装置的特色,可广泛用于各种大规划集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

　　CQFN陶瓷封装管壳是一种常见的外表贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特色，在高速AD/DA、DDS等电路中，也被使用于声表波、射频微波器材的封装。

　　●依据原资料不同，其可分为氧化铝（Al2O3）陶瓷管壳、氧化铍（BeO）陶瓷管壳与氮化铝（AlN）陶瓷管壳等。

　　氧化铝陶瓷管壳凭借着绝缘性好、耐电强度高、冲击韧性高、高频损耗小等优势已在高功率电子封装范畴完结广泛使用，现在已成为陶瓷管壳商场主流产品；氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳商场最具开展潜力的细分产品，其具有更优异的热导率、电功能、机械功能等，在恶劣环境下仍可正常作业，但其制作工艺杂乱，现在没有完结规划化量产。

　　陶瓷管壳下流使用产品首要包含微控制器、齿形滤波器、逻辑电路存贮器、集成放大器等，伴随着下流商场快速开展，陶瓷管壳商场规划不断扩展。2022年全球陶瓷管壳商场规划已达18.6亿美元，同比增加7.2%，主流产品氧化铝陶瓷管壳市占比约为45%。

　　虽然陶瓷管壳的使用甚广，且其品种繁复，用量极大，但其技术壁垒高，现在全球商场仍由日本京瓷占有主导地位。近年来，在国内半导体工业继续开展布景下，本乡企业逐渐打破陶瓷管壳关键技术，开端在全球商场锋芒毕露，首要企业包含河北中瓷电子、潮州三环集团、江苏省宜兴电子、嘉兴佳利电子、合肥伊丰电子、合肥圣达电子等。

　　伴随着下流商场快速开展，陶瓷管壳规划继续扩展，职业展现出杰出开展前景。现在我国已打破陶瓷管壳关键技术，本乡企业正在加速抢占全球商场份额，职业开展趋势向好。

　　式换热器的机械设计7.1 概述7.2 管子的选用及其与管板的联接7.3 管板结构7.4 折流板、支撑板、旁路挡板及拦

　　和盖板的公司，现在我就知道到13所，55所和43一切做这个的，可是不知国内还有没有其他公司做封装

　　等产品的封装，具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等才能，价格优惠，封装评价的从下单到加工完结

　　以及特征比较。一、按资料来分1、 Al2O3到现在为止，氧化铝基板是电子工业中最

　　因为它的首要极化类型不相同，其对电场改变的响应速度和极化率亦不相同。 在相同的体积下的容量就不同，随之带来

　　现在使用最多，其优势在于：热学特性：耐热性和导热性强机械特性：强度和硬度高其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物

　　蜂鸣器片、厚/薄膜集成电路板、制冷器基板、片状电阻基板、燃料电池介质片、