2.【集微发布】半导体公司哪些企业在裁人？我国芯上市公司职工总数排行榜出炉；
8.芯力气初赛【厦门专场】收官！集合资料、IGBT、ATE新势力，全力竞逐国产代替
集微网报导，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会将在厦门世界会议中心酒店启幕。到时，峰会将同期举办我国半导体出资联盟会员大会暨第五届“芯力气”项目评选决赛。
2023年“芯力气”大赛决赛集结了50位顶尖半导体范畴出资人组成“评委会”，将会集审理优质项目，进入终究比赛。伴跟着芯力气决赛的开幕，50位“评委会”成员也将重磅露脸。以下为本届芯力气决赛评委会名单：
以上50位出资人不管在项目发掘、剖析仍是评判都有着敏锐的洞察力，在半导体项目出资方面有着丰厚的实践阅历与丰盛的出资效果。他们的到来，代表着工业大咖们对“芯力气”大赛的高度认可，也表明对优质项目的发现与巴望。
2023年第五届“芯力气”大赛自上一年9月份正式发动以来，有近百家企业参加了初赛路演，各个项目包含了EDA、设备、资料、IC规划等全工业链范畴，大赛凭仗专业、威望和精准的服务取得了业界的广泛认可和重视。5月19日“芯力气”大赛初赛第十九场“厦门专场”的完毕，也意味着芯力气大赛初赛的完美收官！
值得重视的是，将于峰会同期举办的芯力气大赛决赛阶段将评选出“最具出资价值奖”与“出资组织引荐奖”，并对获奖项目进行颁奖。其间，“最具出资价值奖”将由以上50位出资人组成的评委会打分评选发生，“出资组织引荐奖”将由现场200家出资组织票选发生，让旗帜一平等待获奖者的诞生。
建立创业者与出资人的杰出对接桥梁，助力国产芯在半导体职业的大变局中腾飞，“芯力气”将携手业界，一起促进燎原之火！
2.【集微发布】半导体公司哪些企业在裁人？我国芯上市公司职工总数排行榜出炉
集微网音讯，2022年，半导体职业阅历了绵长的下行周期，这也带来了一系列的问题，不少公司需求减缩人员规划来坚持运营的安稳性，裁人潮也随之而来。爱集微通过收拾剖析173家我国芯上市公司的揭露财报信息，发布我国芯上市公司职工总数排行榜。
职工总数排行榜中，人数最多的是闻泰科技34048人，人数超越10000人的有12家企业，别离是闻泰科技（34,048人）、华天科技（27,730人）、环旭电子（23,774人）、纳思达（22,336人）、中芯世界（21,619人）、长电科技（20,135人）、通富微电（19,168人）、深科技（17,769人）、TCL中环（17,390）、三安光电（14,883人）、三环集团（11,773人）和北方华创（10,007人），总人数排行居前的企业多为封测、IDM或许电子元件类的企业，这些类型的公司有很多的工业工人。
与2021年底比较，173家公司中有143家公司人数添加，占比82.7%，30家公司人数削减，占比17.3%。其间，纳芯微（110.1%）、卓胜微（102.1%）、拓荆科技（94.4%）、唯捷创芯（92.5%）、长川科技（92.2%）人数增幅居前；深科技（-34.0%）、欧比特（-31.1%）、三环集团（-27.1%）、三安光电（-20.1%）、汇顶科技（-16.3%）人数跌幅居前。
按细分范畴来看，制作、设备类没有企业职工总数削减；资料、规划类职工总数削减的企业占比约15%，其间资料类27家企业4家削减，规划类89家13家削减；IDM、电子元件类职工总数削减的企业占比达三分之一，其间IDM类12家企业4家削减，电子元件类9家企业3家削减；封测类11家企业6家削减，占比超越一半。
爱集微剖析师表明，2022年半导体工业有不少企业面对裁人，可是对技能要求更高的细分范畴仍然在招引和招聘人才，仍然在加大对高层次人才的引入力度，比方制作、设备类，企业职工数量悉数增多，而技能要求相对较低的范畴则遭遇着很多裁人现象，比方封测类超对折企业减员。半导体职业正面对着一边缺人，一边裁人的冰火两重天。
值得一提的，A股半导体公司职工总数均匀添加起伏（中位数）为11.84%，整个A股职工总数均匀添加起伏（中位数）为2.17%，海外半导体公司职工总数均匀添加起伏（中位数）为9%，后两者均低于A股半导体公司的职工总数均匀添加幅。
集微网音讯，据台媒经济日报报导，鸿海出资的体系模组封装厂讯芯科技将于6月28日股东会改组董事，依据5月18日发布的董事被提名人名单，鸿海战略长蒋尚义入列其间。
现任讯芯董事长暨总经理徐文一，加上蒋尚义、黄英士、何家骅4人，均以Foxconn （Far East）Limited法人指定代表人身分，入列讯芯董事候选名单。
据悉，讯芯是鸿海集团旗下仅有一家半导体公司，主力产品是无线通讯产品的体系级封装（System in Package）。讯芯我国大陆子公司讯芸电子科技（中山），拟申请在我国大陆证券买卖所上市，估计在5月31日于鸿海股东会上评论。
上一年11月份，鸿海宣告约请蒋尚义博士担任集团半导体战略长一职，直接向董事长刘扬伟陈述，未来将供应鸿海科技集团于全球半导体布局战略及技能指导。
蒋尚义是我国台湾半导体展开从微米年代跨入纳米年代最重要的技能推手之一，他先后在世界电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。
集微网音讯，据电子时报报导，知情人士泄漏，包含三星电子和SK海力士在内的NAND闪存芯片制作商正在考虑进步报价。
报导称，NAND flash价格暴降给供货商造成了巨大损失，他们现在正在尽力止血。
音讯人士称，三星和SK海力士在寻求将其NAND闪存价格进步3%-5%。并表明NAND闪存的价格现已降至可变本钱以下，一些品牌SSD的价格现已挨近HDD的价格。
剖析表明，DRAM现货商场价格现已触底，但NAND闪存价格跌势仍在放缓，但速度较慢。SSD和UFH在终端商场需求疲软的情况下价格仍在跌落，估计第二季度不会有太大改进。
商场调查人士估计，2023年第二季度NAND闪存合约价格将下降10%或更多。尽管三星现已开端减产，但至少需求三到五个月的时刻才干看到商场库存水平有显着改进。调查人士表明，库存调整估计将再继续六个月，价格或许要到2023年第四季度或2024年头才会呈现任何有意义的反弹。
NAND商场低迷，铠侠与西部数据正赶紧评论兼并。韩媒报导指出，假如两家公司成功兼并，将会改动NAND闪存工业的游戏规则。依据商场研讨公司TrendForce的数据，2022年铠侠在全球NAND闪存商场的比例为18.3%，西部数据占13.4%，别离排名第三和第四。这两家公司的商场占有率算计为31.7%，挨近现在商场占有率榜首的三星电子（33.4%），SK海力士的商场比例为18.5%，排名第二。
集微网音讯，作为CPU的重要衍生品，MCU广泛运用于轿车、工业、消费电子等范畴，且因下流商场需求的多样化而构成了丰厚的产品品类。在轿车等下流运用需求改变叠加半导体封装等技能立异布景下，未来MCU产品的规划也将随之发生改变。
为整理出下流运用改变对MCU产品规划、库存等方面带来的影响与未来MCU工业展开逻辑，集微咨询（JW Insights）隆重推出《2022年全球MCU职业商场研讨陈述》，通过对MCU运用商场趋势的解读、世界大厂成长的复盘、国内企业的窘境与机会剖析，以及对国内头部MCU规划企业的发掘，协助相关人士深化了解MCU下流商场改变并寻觅职业机会点。
据集微咨询（JW Insights）核算，2022年全球MCU商场规划为201.7亿美元，添加1.67%。估计到2025年，全球MCU商场规划将达208亿美元。
在MCU很多运用中，集微咨询（JW Insights）剖析指出，跟着轿车电气化、智能化的展开以及工业自动化、数字化的展开，轿车电子和工业操控未来将是MCU商场添加的首要驱动力，轿车电子和工业操控在MCU下流运用占比会大幅进步。
获益于轿车电气化、智能化革新，全球车用MCU商场规划快速添加。集微咨询（JW Insights）猜测，2022年车用MCU商场规划达83.5亿美元。2020-2025年全球车用MCU商场规划CAGR为10.9%，添加快度远高于MCU商场全体添加率。
受轿车智能化趋势影响，轿车电子电气架构正走向域操控式。集微咨询（JW Insights）指出，跟着轿车智能化程度的进步和功用的多样化，散布式架构与ECU的局限性关于车辆的出产本钱、功用完结、未来展开都提出了应战，轿车电子电气架构现在正阅历从传统散布式架构到依据域的会集式架构的改变。现在被职业遍及认可的是博世界说的“五域”：辅佐驾驭域、底盘域、动力域、座舱域和车身域。
MCU在智能电动轿车中运用广泛，首要用于智能座舱、电池办理体系、电机操控体系、轿车照明体系、车身操控体系中。集微咨询（JW Insights）剖析指出，因为轿车智能化和电气化的展开趋势，未来车载MCU将更多地运用高位MCU来支撑自动驾驭的完结。因而高位MCU的用量和价值都处于上升通道。
电气化带来的影响方面，集微咨询（JW Insights）指出，MCU增量首要来自于动力域的电池办理体系（BMS），其次跟着底盘域线控技能的推行，MCU用量会有相应进步；此外，电动轿车安全功能进步以及部分域操控精细化带来的高位MCU需求也有用进步了单车MCU的价值量。
在此布景下，集微咨询（JW Insights）以为，遭到新动力轿车需求剧增和供应缺乏影响，MCU制作端存货周转率环比下降，途径交货周期延伸。
全体来看，集微咨询（JW Insights）以为，轿车电气化、智能化趋势，以及电子电气架构改变将为轿车MCU商场带来增量空间及技能展开的动力，国内企业完结部分打破，但在高端产品中仍需求投入研制、打破技能壁垒，国产车规MCU职业全体仍处于导入期。
本陈述依据MCU产品与运用展开现状以及技能展开趋势，结合近二十家工业链上下流国内外企业事例剖析，从技能走势、产品规划、存货周转等多个维度，来具体论述轿车等下流运用改变对MCU产品商场带来的全方位影响，以及国内厂商及时响应和应对的方向和战略。
现在，《2022年全球MCU职业商场研讨陈述》全文已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，主页点击”集微陈述”栏目，即可进行订货。
集微网报导，2023年5月18日至21日第七届世界智能大会在国家会展中心（天津）举办，在19日举办的世界智能科技立异协作峰会上，高通我国区董事长孟樸宣告了《立异、协作 以5G+AI赋能千行百业高质量展开》的主题讲演。
孟樸称，近一段时刻，依据大型言语模型的ChatGPT引起广泛的重视，跟着生成式AI带来空前的立异和展开，AI触及从智能手机、电视、视频游戏等文娱体会，到通过视频会议、XR运用加强协作进步出产力，再到自动驾驭轿车、智能工厂、智能医疗、智能检测等范畴，正成为各行各业高质量展开的新引擎。而5G支撑将边际侧发生的数据近乎实时地共享给其它终端和云端，然后赋能全新的运用、服务、环境和体会，AI依据5G也完结了展开日新月异。
孟樸以为5G和AI之间的交互和交融是技能展开的大势所趋，仅云端处理本钱较高且处理方法不行灵敏，而运用混合AI就可具有本钱、动力、功能、隐私、安全和个性化方面的优势。
“5G和AI结合边际云，将以颠覆性的方法推动企业的立异。在5G的加持下，跟着生成式AI的飞速遍及和核算需求的日益添加，混合处理的重要性空前凸显。与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边际终端之间分配并协同处理AI作业负载，这样才干完结AI的规划化扩展并使其发挥巨大的潜能。”孟樸说。
在讲演中，孟樸还介绍了一个混合AI的灵敏运用事例：比方混合AI架构能够依据模型和查询需求的杂乱度等要素，挑选不同的方法在云端和终端侧之间分配使命负载，也能够彻底在终端侧进行；假如是更杂乱的使命，模型则能够跨云端和终端进行运转。
孟樸表明，终端侧AI是完结混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广规模的要害。比较在云端运转AI，终端侧AI在隐私、牢靠、低延时、高效及个性化方面均有许多的优势。
依据有关组织的猜测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、扩展实际（XR）、轿车和物联网等细分范畴的AI运用率，将从2018年的不到10%，添加到100%。孟樸以为，在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多要害渠道的规范特性，这将为我国甚至全球的AI生态体系的进一步展开带来机会。
而为了把握更多立异机会，孟樸表明：“高通公司专心于高功能硬件/软件和优化的神经网络规划，让高效节能的AI无处不在。”
孟樸表明，如安在低功耗环境下让AI更高效地运转是高通AI研制最重视的范畴，高通致力于通过供应高效的硬件、算法和软件东西，继续推动功能功耗比进步，然后继续推动终端侧AI的遍及。
事实上，曩昔十多年，高通公司一向致力于AI范畴各个方面的研讨，并取得很多里程碑式的开展。
“早在2007年，高通就发动了首个AI研讨项目；2018年，高通建立了人工智能研讨院（Qualcomm AI Research），将公司规模内展开的悉数前沿人工智能研讨，进行跨各职能部分的协作式强化整合，以加快AI立异。旗帜也非常重视整个职业的立异趋势和生态，并通过风险出资的方法积极支撑AI范畴的草创企业。2018年，高通公司设立了1亿美元的AI风险出资基金。现在，由高通AI技能赋能的终端数量现已超越20亿。”孟樸具体说道，“除此之外，高通公司发布了共同的高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）。”
除了致力于AI范畴技能的研讨，高通还与广泛的生态体系严密协作。据了解，高通支撑当时一切的干流结构，例如TensorFlow、Caffe/Caffe2等；也支撑各种操作体系，包含Android、Windows和Linux。
值得一提的是，高通AI引擎和高通AI软件栈所供应的高效快捷的开发才能，以及很多的生态协作同伴，让高通公司在终端侧AI运用范畴走在了职业前列。在本年举办的世界移动通讯大会期间，高通公司初次展示了让Stable Diffusion在安卓智能手机上运转。Stable Diffusion是一个盛行的根底生成式AI模型，能够依据文本输入来创造图画。
在轿车范畴，高通正在将多年来在AI范畴的技能堆集供应给轿车厂商等生态协作同伴，以一起打造智能化的轿车用户体会。孟樸介绍道，“现在为止，骁龙座舱渠道现已支撑我国轿车品牌推出了超越80款车型，国内的头部车企均与高通公司在数字座舱范畴展开了深度协作。除此之外，高通公司也在高档驾驭辅佐体系（ADAS）范畴与国内车企进行协作，协作规模包含L1到L4级体系。高通公司与国内许多车企，包含比亚迪、蔚来、长城、抱负、吉祥、红旗等都现已达成了一系列协作。”
而得益于生成式AI的展开，物联网范畴也将进一步获益。孟樸举例说：“例如，生成式AI不只能够改进零售业的客户和职工体会，动力和公共事业部分也将获益于此。电力部分能够创立特殊情况负载场景，并猜测在反常情况下的用电需求和潜在的电网毛病，以更好地办理资源并防止停电。”
而为继续扩展AI赋能各行各业的高质量展开，高通公司在本年4月宣告推出全新物联网处理计划，为丰厚的商业模式和用例供应强壮的处理才能。
展望未来，孟樸表明：“高通公司将秉承‘植根我国，共享才智，效果立异’的理念，通过‘创造-共享-协作’的商业模式，继续携手生态同伴，以先进的衔接、核算和AI等要害技能，助力智能网联终端的扩展和遍及，加快移动生态体系立异，推动更多运用场景的落地。”
集微网音讯，因为610亿美元的买卖面对监管检查，VMware赞同延伸博通收买该公司的终究期限。
据彭博社报导，VMware一份文件中表明，两家公司现在的方针是在8月26日之前完结收买，比之前的日期推迟了三个月。假如到那时买卖还不能完结，两边都能够将终究期限延伸到11月26日。
此次兼并将把VMware的云核算软件与博通的芯片事务整合在一同，现在正面对欧盟的深化检查。4月中旬，欧盟委员会发布公告对立博通收买VMware。该委员会表明，博通对VMware的拟收买或许会约束与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的商场竞争，在近期将收买的终究期限延伸至6月26日。
据悉，博通于2022年5月宣告以610亿美元收买VMware，现在正在承受多家监管组织的检查。两家公司上一年表明，这笔买卖估计将在博通2023财年完结，时刻跨度为从上一年11月至本年10月。
8.芯力气初赛【厦门专场】收官！集合资料、IGBT、ATE新势力，全力竞逐国产代替
集微网报导 5月19日，“芯力气”初赛收官之战【厦门专场】完美告捷！本场会聚超牢靠的存储立异处理计划、低本钱高功能IGBT产品研制、超大规划集成电路自动出产测验配备（ATE）、第三代半导体晶圆衬底磨削加工计划、半导体真空设备专用资料—全面的密封件产品及技能处理计划这五大优质项目，带领观众从厦门集成电路集群看国产化实践进程。评定嘉宾和一百多家专业组织代表全程聆听了会议，精彩的点评和与主讲人的高质量互动取得与会人员的共同认可。
跟着大数据年代的向前推动，数字化转型的大布景之下，元世界、自动驾驭、人工智能、物联网、云核算、5G等数据密集型运用技能不断涌现和高速展开，数据的搜集、交互、剖析衍生出日益添加的存储需求。近年来我国存储芯片职业快速展开，且在国产芯片的代替和新式范畴需求快速添加的布景下，国内存储芯片商场规划全体扩展。
深圳康盈半导体科技有限公司是一家国内抢先的、超牢靠的存储立异处理计划商，该公司创立于2019年，是康佳集团半导体工业的重要组成部分。主讲人康盈半导体副总经理齐开泰深耕存储范畴15+年，据他介绍，公司产品线已掩盖 eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD、Memory Card等系列，存储产品线品类完全，产品在智能终端、智能穿戴、智能家居等范畴得到广泛运用。康盈半导体量产产品的SKU超100个，且通过了干流渠道厂商类型的兼容性测验认证，多款产品属国内抢先水平。
康盈半导体凭仗高起点、高质量、高功率的立异优势，与职业多家头部品牌深度协作，取得客户的高度认可。在科技工业园板块中，盐城康佳半导体封测工业园坐落江苏盐城，可进行半导体存储芯片封装及模组出产线余亩，选用世界先进的封测设备及先进的封测技能，自主开发的全自动化出产体系，出产功率及产品良率属职业抢先水平。
第二个项目来自低本钱高功能IGBT产品研制商——厦门中能微电子有限公司。该公司建立于2018年12月，深耕功率半导体范畴，产品会集在中高压平面VDMOS、SJ、沟槽IGBT、中低压沟槽MOS、SGT以及TMBS、FRED二极管等，在三代半产品方向在也进行发力。
中能微电子把握数十项中心科技，在工艺加工、地图规划方面赋有特征，产品性价比高、质量安稳。据中能微电子首席总工程师鄢细根介绍，现在能提拱高能离子注入的产线英寸，而中能微电子的IGBT产品首要选用6英寸工艺+深分散JFET工艺，通过工艺调整优化，CS层结深可操控在6~7um，具有与高能注入相共同的功能，且加工本钱更低。
现在干流IGBT选用FZ资料，反面减薄后选用高能注H工艺，屡次不同射程的H注入，构成必定浓度散布的FS层但国内能供应注H的工艺只要少量几家8吋以上的大厂，设备特别贵重，产值很低，无法满意很多加工的需求无形中添加了IGBT研制量产的门槛，中能公司选用另一种资料道路，使用淡衬底上成长外延资料结构，减薄后残留的衬底层便是FS层，这样产线就不需求考虑注H 工艺，只需求确保反面注一层硼构成PN结就行，大大减轻了产线的加工压力，为很多出产做好预备，降低了产品加工难度
规划团队来自国内一流大学半导体专业与职业专家，具有全产线流程作业阅历，技能担任人具有二十多年的产品技能开发阅历，有严重科技项目施行阅历。公司担任人在半导体商场出售深耕近三十年，深入了解职业需求，精准把控商场行情。
跟着金刚线切开技能的不断展开，金刚线和金刚线切开设备的运用范畴已包含光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料、磁性资料等下业。直面难加工硬脆资料供应的应战与机会，厦门石之锐资料科技有限公司是一家集高精密划片划片刀具的研制、出产、出售及全体切开计划为一体的国家级高新技能企业。晶之锐是在石之锐与华侨大学制作工程研讨院穆德魁教授的强强联合下创立而成，专心于第三代半导体晶圆衬底磨削加工计划。据主讲人穆德魁介绍，该公司于2022年建立，开创团队来自华侨大学高功能东西全国重点实验室，从初期的产学研联合到承当严重科研项目使命，在半导体加工用金刚石东西开发以及加工工艺等方面有丰厚的阅历。
据悉，公司首要产品包含超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可广泛运用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺度（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等范畴。现在，晶之锐产品处于中试，估计2023年进行量产。据介绍，晶之锐所开发背减薄砂轮与其它竞品比较，在东西寿数、可加工资料规模等方面具有显着的优势；此外，在大尺度金刚石晶圆衬底高效研磨加工方面到达了职业抢先水平。公司自主研制出产的高精密金刚石切开刀片，广泛运用于IC封装、航空航天、医疗、国防等工业职业技能范畴。
每一颗芯片必须有ATE的100%验证！全球半导体设备商场容量在2021年到达1030亿美元，较2020年的710亿美元飙升45%，预估全球2023年ATE商场容量100亿美元。厦门芯泰达集成电路有限公司带来了超大规划集成电路自动出产测验配备（ATE）项目。该公司建立于2019年，开创团队来自台积电、TI、Lattice、中芯世界等世界闻名大厂。
主讲人芯泰达联合开创人/CEO冼贞明具有30年集成电路/IT公司作业及创业阅历。据她介绍，公司在ATE范畴具有业界抢先的存储芯片Memory测验机研制与量产才能，打破美国Teradyne及日本Advantest等巨子在存储芯片测验机范畴的独占。首要产品包含SoC、存储芯片Memory、模仿 Analog全系列测验机，广泛运用于芯片全工业链。公司自有品牌RT168 SoC测验机及配套设备对标美国Teradyne泰瑞达，在国内推出平等功能水平的超大规划集成电路自动出产测验配备。公司具有微弱的研制实力，从2019年至今，仅3年时刻已取得知识产权共26件: 专利10件，包含5件创造专利（2件已授权），3件实用新型专利已授权，外观专利2件已授权及16件软件著作权已授权，绕开美国、日本大厂专利壁垒，具有完好的软件及硬件知识产权。芯泰达客户资源丰厚，深耕国内/世界芯片大厂20多年，已取得大客户订单，包含AMD、中芯世界、武汉新芯、ASE日月光、Amkor、PTI等。
2020年我国大陆半导体设备收购额为187亿美元，2021/2022继续同比添加34%，密封圈在新收购设备零部件产品结构中占比1%（约为1.8亿美元），而密封圈为耗材对比高占比部件，年耗量更大。芯宝半导体科技(厦门)有限公司是一家半导体真空设备专用资料—全面的密封件产品及技能处理计划供应商。该公司开创团队来自我国台湾，在半导体设备和氟橡胶出产方面有丰厚的阅历。公司在氟橡胶密封资料范畴具有包含全氟醚橡胶密封资料出产配方等先进的技能。首要产品包含全氟醚橡胶密封圈，可广泛运用于半导体、液晶显示屏等范畴。产品已小批量出产出货，并继续取得客户翻单，取得职业界台积电、京东方等闻名企业客户的认可。
芯宝半导体电子级密封圈通过6年以上的密切协作，从橡胶配方规划到密封圈制作、上机验证，构成闭环。据芯宝半导体总经理黄昭雄介绍，对半导体设备工艺特性的了解深入，不同设备需选用不同配方。与竞品比较，芯宝半导体产品在半导体真空设备运用方面具有显着的优势，具有耐高温、耐酸碱腐蚀、耐等离子降解及低分出物等优质特性。黄昭雄还表明，国产化电子级专用密封圈制作除了能处理资料方面的“卡脖子”技能，还能进一步添加国内芯片制作的良率，并加大本钱优势、进步战略地位。
自此，第五届“芯力气”城市主题赛【厦门专场】已圆满完毕，“芯力气”初赛也完美收官！
到时进入决赛的项目将站在集微峰会的舞台上进行现场比赛，敬请等待！值得注意的是，6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门世界会议中心酒店举行。本次峰会特设“芯力气”展区，为本年参赛“芯力气”的优质项目供应效果展示的舞台。“芯力气”效果展将会集展示芯力气参赛企业的最新展开效果，推动企业、出资人甚至工业链的直接、高效的交流对接。