每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：烦请具体介绍下公司的半导体事务内容

　　三超新材（300554.SZ）1月4日在出资者互动渠道表明，公司半导体用资料包含反面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切开维护液（SPL-1）、硬刀划片液维护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP）。

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