的企业，除针对第三代半导体晶圆供给砂轮、工艺等全体处理计划外，还为客户供给无偿测验服务。

　　现在，晶之锐旗下碳化硅晶圆减薄用磨轮的研制已进入中试阶段，拟于在2023年下半年投入市场，到时有望处理国内碳化硅晶圆研磨加工东西“卡脖子”问题，未来计划在世界市场与海外竞品同台竞技。

　　碳化硅晶圆减薄磨轮形似一个平平无奇的金属圆轮，怎么可以影响国内、甚至世界的半导体工业？

　　作为晶之锐的合资人，厦门石之锐资料科技有限公司( 以下简称“石之锐”)创始人孟晖、与华侨大学穆德魁教授，拿出了试验用的“第一代”碳化硅晶圆减薄用磨轮为咱们细细说来。

　　穆德魁解释道，碳化硅本身是一种超高硬度、高脆性资料，在减薄过程中需求确保砂轮可以完成较高的资料去除率，一起不能发生过大的外表和亚外表损害。超薄砂轮是打磨芯片的要害部件，直接决议了芯片的质量、本钱和出产功率。

　　“经过校企协作，咱们共同开发了一种可以完成金刚石磨粒有用操纵的新式结合剂，并开发了配套的制备工艺。制备的背减薄砂轮不光可以完成碳化硅晶圆的高效精细磨削，比较国外竞品，其寿数、加工质量等要害目标还具有更宽广的提高空间。”

　　孟晖弥补介绍，第三代半导体器材在交通运输、国防等范畴具有重要意义，作为第三代半导体芯片加工的必要东西，碳化硅背减薄砂轮根本只能依靠进口，出产技能也被国外企业独占。

　　“工欲善其事必先利其器，半导体工业链国产化的进程中，相关东西技能的国产化是要害的一环。”

　　在此形势之下，晶之锐研制的碳化硅晶圆减薄用磨轮，有望添补国内市场空白，一“轮”打破国外独占，更将进一步推进半导体工业链的国产化。

　　比较长时间占有国内市场的海外同类竞品，两位合资人对自家研制的产品决心满满，“现在看来，咱们的产品在加工能力和质量上更胜一筹，使用寿数也会更长。”

　　从2014年在海沧创建石之锐，到现在的晶之锐，孟晖坦言企业可以不断开展迈向新台阶，离不开政府部分的竭力支撑。

　　“一向以来，海沧优质的营商环让企业安心扎根开展。就拿晶之锐研制中心的选址问题来说，从咱们提出问题到选址签约，相关部分仅用一周就为咱们处理了，服务高效、周到！”

　　实际上，跟着以碳化硅为代表的第三代半导体资料鼓起，碳化硅等高硬度、高脆性晶圆加工技能一向是国内半导体工业“卡脖子”的问题之一。

　　在职业开展的转折点面前，深耕半导体加工用金刚石东西范畴的孟晖，早早就着手开端预备国产碳化硅减薄用磨轮的研制。

　　“石之锐从2014年创建至今，致力于切开研磨细分范畴，研制的超薄刀片已完成量产并被国内首要封测厂商认可，减薄磨轮的研制一向都是咱们开展的要点，也为其他东西研制供给了有力支撑。”

　　一次以新资料分子为主题的深夜“网战”后，两人一拍即合，联手成为“战友”，就此加快国产碳化硅减薄用磨轮的研制进程。

　　石之锐成立于2014年，现坐落海沧新阳芯光工业园内，是一家集高精细划切刀具的研制、出产、出售及全体切开计划为一体的国家级高新技能企业，已成为各大封测厂的首要供货商之一。

　　穆德魁教授博士结业于澳大利亚昆士兰大学，现任华侨大学制作工程研讨教授、博士生导师，华侨大学脆性资料产品智能制作技能国家当地联合工程研讨中心、高性能东西全国要点试验室、福建省脆性资料智能制作技能工程研讨中心团队成员，曾取得福建省技能发明奖一等奖而且具有多项金刚石东西技能发明专利。